TAZMO牌晶圆预对准机Pre-Aligner MAF-A, 背面真空吸附
技术参数
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产品 |
背面吸附式 预对准校正机 |
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适用对象/对象 |
200mm-300mm晶圆 SEMI/JEIDA规格晶圆 特殊产品请与我们商讨 |
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法定位置时间 |
3秒以内(处理 300mm) |
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法定位置精度 |
XY方向 ±0.1mm以内 T方向±0.1deg以内 |
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可能处理范围 |
5mm以内(晶圆中心偏离量) |
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晶圆保持方法 |
背面真空吸附 |
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晶圆保持确认 |
附带数字显示真空传感器 |
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通信协议 |
RS232C RS485(有偿对应) 并行通信(有偿对应)
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电源 |
DC 24V±10% 5A 1系统 |
定制服务
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Product |
Pre-Aligner Back-side VAC Chucking |
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Handling object |
200mm-300mm wafer SEMl/JElDA standard wafer. (Please inquire with regard tospecial wafer.) |
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Alignment time |
3 seconds or less(when processing 300mm) |
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Alignment accuracy |
XY=±0.1mm or less T=±0.1 deg or less |
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Wafer off-center limit |
±5mm or less(wafer offset from chuck center) |
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Wafer holding method |
Backside vacuum chuck |
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Wafer hold check |
Vacuum sensor with digital display |
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Network Protocol |
RS232C RS485(optional) Parallel trafic (optional) |
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Power source |
24V DC±10%, 5A, 1-line |