TAZMO牌Wafer Aligner 200mm 预对准校正机, 边缘夹持式 ,MAF-H
采用不接触背面的方式,将晶圆的颗粒物污染控制在最小。支持直径200mm晶圆的机械预校正机。
产品参数：
| 产品 | 边缘夹持方式 预对准校正机 |
| 型号 | MAF-H |
| 适用对象/对象 | 200mm晶圆(V型切口、定向平面)
SEMI/JEIDA规格晶圆 特殊制品请与我们商讨 |
| 法定位置时间 | 7.5秒以内(如果进行倒换、15秒以内) |
| 法定位置精度 | T方向±0.2deg |
| 可能处理范围 | 1mm以内(晶圆中心偏离量) |
| 晶圆保持方法 | 保持晶圆边缘的一部分 |
| 晶圆保持确认 | 微型光电传感器 |
| 通信协议 | RS232C |
| 电源 | DC 24V±10% 5A 1系统 |
| 升降机构 | Z:有 |
| N:无 | |
| 夹手材质 | P:PPS |
| K:PEEK | |
| Z:定制 | |
| 晶圆规格 | H:300mm |
| J: 200mm | |
| K:150mm | |
| F:200&300mm( 硅晶圆 ) | |
| G:150&200mm( 硅晶圆 ) | |
| 传感器种类&保持方式 | H:模拟接收端(夹取方式)[支持硅晶圆] |