非接触方式晶圆预对准校正机, 型号MAF-R
产品: 非接触方式预对准校正机
型号: MAF-R
适用对象/对象: 200mm-300mm晶圆, SEMI/JEIDA规格晶圆
法定位置时间: 4.5秒以内(处理p300mm)
法定位置精度: XY方向 ±0.1mm以内, T方向±0.1deg以内
此款晶圆预对准校正机采用非接触方式,可高速调整晶圆的定向平面及中心定位.
技术参数
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产品 |
非接触方式预对准校正机 |
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型号 |
MAF-R |
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适用对象/对象 |
200mm-300mm晶圆 SEMI/JEIDA规格晶圆 玻璃晶圆等特殊产品请与我们商讨 |
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法定位置时间 |
4.5秒以内(处理p300mm) |
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法定位置精度 |
XY方向 ±0.1mm以内 T方向±0.1deg以内 |
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可能处理范围 |
5mm以内 (晶圆中心偏离量) |
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晶圆保持方法 |
背面真空吸附 |
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晶圆保持确认 |
附带数字显示真空传感器 |
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通信协议 |
RS232C RS485(有偿对应) 并行通信(有偿对应) |
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电源 |
DC 24V±10% 5A 1系统 |
定制服务
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升降机构 |
Z:有 |
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N:无 |
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夹手材质 |
P:PPS |
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K:PEEK |
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Z:定制 |
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晶圆规格 |
A:200-300mm |
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B:100~200mm(可有偿设置支持3英寸产品) |
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C:150~300mm(对应3种尺寸) |
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传感器种类&保持方式 |
R:CCD接收(吸附方式)[支持高速玻璃/化合物晶圆] |
