TAZMO牌边缘夹持式300MM适用晶圆预校正机MAF-S
型号: MAF-S
适用对象/对象: 300mm晶圆(V型切口、定向平面),SEMI/JEIDA规格晶圆
法定位置时间: 8.5秒以内
法定位置精度: T方向±0.2deg
采用边缘夹持的方式,将晶圆的颗粒物污染控制在最小。支持直径300mm晶圆的机械。
300MM适用晶圆预校正机 – 背面不接触式，最小污染源控制
技术参数
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产品 |
边缘夹持方式 预对准校正机 |
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型号 |
MAF-S |
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适用对象/对象 |
300mm晶圆(V型切口、定向平面) SEMI/JEIDA规格晶圆 特殊制品请与我们商讨 |
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法定位置时间 |
8.5秒以内(如果进行倒换, 20秒以内) |
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法定位置精度 |
T方向±0.2deg |
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可能处理范围 |
1mm以内(晶圆中心偏离量) |
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晶圆保持方法 |
保持晶圆边缘的一部分 |
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晶圆保持确认 |
微型光电传感器 |
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通信协议 |
RS232C |
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电源 |
DC 24V±10% 5A 1系统 |
定制服务
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升降机构 |
Z:有 |
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N:无 |
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夹手材质 |
P:PPS |
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K:PEEK |
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Z:特制 |
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晶圆规格 |
H:300mm |
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J: 200mm |
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K:150mm |
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传感器种娄&保持方式 |
S:CCD接收(夹取方式)[支持高速玻璃·化合物晶圆] |
