TAZMO牌限位夹持式晶圆预对准校正机,300MM晶圆适用, MAF-V系列
品牌：TAZMO
型号: MAF-V
适用对象/对象: 300mm晶圆SEMI规格晶圆
法定位置时间: 10.5秒以内
法定位置精度: T方向±0.3deg
TAZMO牌限位夹持式晶圆预对准校正机,300MM晶圆适用, MAF-V系列
此刻预对准机不接触Wafer背面，将颗粒污染控制在最小范围。适用于300mm化合物、玻璃晶圆。
技术参数
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产品 |
预对准校正机 (边缘夹持方式, 限位夹持） |
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型号 |
MAF-V |
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适用对象/对象 |
300mm晶圆SEMI规格晶圆 特殊制品请与我们商讨 |
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法定位置时间 |
10.5秒以内(如果进行倒换、21秒以内) |
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法定位置精度 |
T方向±0.3deg |
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可能处理范围 |
1mm以内(晶圆中心偏离量) |
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晶圆保持方法 |
自摩擦+侧面接触(在行程的末端时夹持wafer) |
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晶圆保持确认 |
限定反射型光纤传感器(2处) |
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通信协议 |
RS232C |
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电源 |
DC 24V±10% 5A 1系统 |
定制服务
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升降机构 |
Z:有 |
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N:无 |
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夹手材质 |
P:PPS |
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K:PEEK |
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Z:特制 |
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晶圆规格 |
H:300mm |
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J: 200mm |
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K:150mm |
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传感器种娄&保持方式 |
V:CCD受光部(自摩擦+边缘接触把持)[对应高速Glass·化合物Wafer] |
