TAZMO牌伯努利校正机,对应薄形晶圆, MAF-T系列
型号: MAF-T
适用对象/对象:
100~150mm(厚:50~800 um)晶圆
150~200mm(厚:50~800um)晶圆
200~300mm(厚:50~800um)晶圆
法定位置时间: 5.5秒以内
法定位置精度:
XY方向±0.1mm
T方向±0.1deg
TAZMO牌伯努利校正机,对应薄形晶圆, MAF-T系列
本产品是根据伯努利定律,可调整薄形晶圆的定向平面/V切口的正确位置，处理中心定位的一款高速处理装置。
技术参数
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产品 |
伯努利校正机 对应薄形晶圆 |
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型号 |
MAF-T |
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适用对象/对象 |
100~150mm(厚:50~800 um)晶圆 150~200mm(厚:50~800um)晶圆 200~300mm(厚:50~800um)晶圆 特殊制品请与我们商讨 |
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法定位置时间 |
5.5秒以内(没有切换动作时) |
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法定位置精度 |
XY方向±0.1mm T方向±0.1deg |
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可能处理范围 |
5mm以内(晶圆中心偏离量) |
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晶圆保持方法 |
以最小点接触Wafer背面 |
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晶圆保持确认 |
反射型红光LED传感器 |
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通信协议 |
RS232C |
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电源 |
DC 24V±10% 5A 1系统 |
定制服务
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升降机构 |
Z:有 |
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N:无 |
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夹手材质 |
B:氟橡胶 |
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晶圆规格 |
H:300mm |
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I:150~200mm |
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L:100~150mm(可有偿对应3英寸) |
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传感器种娄&保持方式 |
T:CCD接收(接触式伯努利) |
